交流電磁場檢測儀
檢測缺陷大小：長≥3mm、深≥0.5mm；
穿透涂層厚度：≤10mm；
高溫檢測：350℃高溫檢測。
交流電磁場檢測儀
ACFM 檢測技術(shù)原理:
交流電磁場檢測技術(shù)（Alternating Current Field Measurement-ACFM）是交流電壓降法（Alternating Current Potential Drop-ACPD）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新興電磁無損檢測技術(shù)，可對所有鐵磁性材料和非鐵磁性導(dǎo)電材料的表面缺陷和近表面缺陷進(jìn)行快速檢測。其原理是激勵(lì)線圈在工件中感應(yīng)出均勻的交變電流，感應(yīng)電流在裂紋、腐蝕等缺陷位置產(chǎn)生擾動(dòng)，從而引起空間磁場畸變，通過檢測畸變磁場實(shí)現(xiàn)缺陷的檢測和評估。當(dāng)缺陷不存在時(shí)，感應(yīng)電流為均勻場，磁場不發(fā)生畸變；當(dāng)缺陷存在時(shí)，電流在缺陷端點(diǎn)和底部繞過，引起 X 方向磁場 Bx（平行于工件表面并垂直于電流方向）在缺陷中心位置產(chǎn)生波谷，反映缺陷的長度；Y 方向磁場 By（行于工件表面并沿著電流方向）產(chǎn)生交替峰谷；Z 方向磁場 Bz（垂直于工件表面）在缺陷端點(diǎn)產(chǎn)生波峰和波谷，波峰和波谷反映缺陷長度信息。
當(dāng)工件完好時(shí)各磁場分量為零，若有裂 縫存在，工件表面磁場便會(huì)產(chǎn)生變異，儀器探頭迅 即將檢出的訊號輸入計(jì)算機(jī)分析，經(jīng)軟件運(yùn)算后可實(shí)時(shí)地將裂縫之正確位置長度及深度顯示出來。
BZ 對應(yīng)裂紋的起點(diǎn)及終點(diǎn)，當(dāng)探頭經(jīng)過裂紋時(shí)在起終點(diǎn)出現(xiàn)波峰，因此測出裂紋長度。
BX 對應(yīng)電流密度，裂紋加深密度減少，因此測出裂紋的深度。
1、交流電磁場檢測技術(shù)適用各種導(dǎo)電體材料，主要用于鐵磁性或非鐵磁性材料對于表面或近表面的缺陷可以快速準(zhǔn)確的檢出；
2、可穿透涂層檢測，無需清除被檢工件表面涂層，節(jié)省了清理表面涂層作業(yè)的時(shí)間和費(fèi)用。對探頭與被檢工件間的提起不敏感，在檢測過程中探頭不需要與被檢工件直接接觸，與被檢工件的表面距離最大可以達(dá) 10mm（即允許有不超過10mm的不導(dǎo)電涂層）；如噴涂層、油漆層、環(huán)氧樹脂膠層、瀝青層等涂層下的缺陷；
3、可檢測表面350℃高溫中的非疲勞裂紋；可用于水下500m深度結(jié)構(gòu)缺陷檢測；
4、可對任意方向裂紋缺陷檢測；
5、不需要采用試塊校驗(yàn)，有精確的理論依據(jù)和數(shù)學(xué)模型，能同時(shí)提供長度和深度信息；
6、便攜式的檢測系統(tǒng)，減少檢測人員的勞動(dòng)強(qiáng)度提升檢測效率；探頭可以較快的速度進(jìn)行掃查，檢測無后效性，無需退磁、表面清理等；
7、檢測系統(tǒng)由主機(jī)與探頭組成，無需任何耗材、介質(zhì)和耦合劑節(jié)省費(fèi)用；
8、可連接編碼器實(shí)時(shí)記錄并存儲(chǔ)檢測數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)檢測過程可記錄、檢測結(jié)果可記錄。對缺陷進(jìn)行記錄和回放，并對缺陷的尺寸進(jìn)行計(jì)算。掃查速度5-40mm/s；
9、基于C掃描信號彩色3D成像模式顯示、缺陷自動(dòng)識別及預(yù)警模式顯示。
1、表面缺陷任意方向檢測；
2、近表面缺陷檢測；
3、不銹鋼焊縫表面缺陷檢測；
4、管道表面缺陷檢測；
5、自然簇裝裂紋缺陷檢測；
6、螺紋缺陷檢測；
7、鐵軌表面缺陷檢測；
8、加氫反應(yīng)器堆焊層缺陷檢測。
1、供貨范圍
1.1 設(shè)備名稱：智能交流電磁場檢測儀；
1.2 數(shù)量：1套。
2、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)和性能要求
2.1 主要檢測能力：
2.1.1 適用材料：鐵磁性和非鐵磁性導(dǎo)電金屬材料，包括碳鋼、不銹鋼、鋁等；
2.1.2 適用范圍：金屬結(jié)構(gòu)表面及近表面缺陷檢測；
2.1.3 適用缺陷：能夠有效檢出表面裂紋，也可對未熔合、未焊透進(jìn)行檢測。對表面及內(nèi)表面腐蝕不敏感。
2.1.4 檢測深度：碳鋼檢測最大深度為3mm；不銹鋼檢測最大深度5mm；鋁檢測最大深度8mm。
2.1.5 檢測靈敏度：至少能夠檢出3*0.5*0.2mm表面開口缺陷；可檢出磁粉A1 15/100的試片缺陷。
2.1.6 檢測穩(wěn)定性：最小檢出缺陷檢出率大于90%。
2.1.7 可允許涂覆層種類：油漆層、環(huán)氧樹脂膠層、瀝青層等非導(dǎo)電體材料涂層。
2.1.8 可允許涂覆層厚度：涂覆層最大厚度不超過5mm，搭配大線圈探頭可檢測不超過10mm厚度涂覆層。
2.1.9 掃查速度：最大掃查速度不超過60mm/s，最小掃查速度應(yīng)大于5mm/s。
2.1.10 搭配高溫探頭可在500℃工況下完成檢測。
2.2儀器要求：
2.2.1 顯示屏：10.1inch多點(diǎn)觸控顯示屏，顯示屏支持背光功能。
2.2.2 分辨率：高清顯示屏，分辨率800*1280。
2.2.3 CPU型號：RK3566。
2.2.4 CPU規(guī)格：Quad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU。
2.2.5 GPU：G52 2EE,OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0。
2.2.6 ISP：8M ISP, HDR。
2.2.7 NPU性能:算力0.8Tops，512 INT8 MAC 128 INT16/FP16/BFP16 MAC Up to 800MHz。
2.2.8 運(yùn)行內(nèi)存：LP4/LP4x/LP3/DDR4/DDR3L，4G，可擴(kuò)充至8G 。
2.2.9 存儲(chǔ)：32G存儲(chǔ)，最大可擴(kuò)展至128G。
2.2.10 系統(tǒng)：安卓系統(tǒng)（Android），基于 Linux 內(nèi)核的移動(dòng)操作系統(tǒng)。
2.2.11 接口：2*USB2.0 HOST，1*HDMI，1*Typec(僅充放電)
2.2.12 網(wǎng)絡(luò)接口：支持wifi連接，可拓展4G網(wǎng)卡。
2.2.13 充電接口：type-C充電接口，集成 FCP輸入輸出快充協(xié)議、AFC輸入輸出快充協(xié)議、DRP Try.SRC協(xié)議、PD3.1輸入輸出快充協(xié)議、QC2.0/QC3.0/QC3.0+輸出快充協(xié)議。
2.2.14 最大充放電功率：45W。
2.2.15 最大工作時(shí)長：16H。
2.2.16 主機(jī)尺寸：303mm*224mm*85mm。
2.2.17 重量：≤3.7kg。
2.2.18 工作溫度：溫度-10℃ ~ 40℃。
2.2.19 工作濕度：空氣濕度≤90%。
2.2.20 防護(hù)：IP65防護(hù)等級。
2.3 硬件功能要求
2.3.1 支持多種探頭，包括筆式探頭、標(biāo)準(zhǔn)探頭及常規(guī)多陣列探頭。
2.3.2 支持旋轉(zhuǎn)磁場探頭，能夠進(jìn)行多方向缺陷檢測（選配）。
2.3.3 支持牙齒陣列探頭，可拓展其他非常規(guī)陣列探頭（選配）。
2.3.4 支持高溫探頭，可同步溫度補(bǔ)償功能（選配）。
2.3.5 支持編碼器，檢測過程可實(shí)時(shí)記錄空間位移。
2.3.6 可顯示Bx信號平面圖，Bz信號平面圖、蝶形圖以及梯度圖。
2.3.7 陣列檢測可顯示彩色等值線圖。
2.3.8 支持檢測頻率調(diào)節(jié)功能，調(diào)節(jié)范圍1kHz-10kHz。
2.3.9 支持檢測信號強(qiáng)度調(diào)節(jié)功能，可自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)節(jié)。
2.3.10 支持探頭熱插拔功能，可在檢測過程中實(shí)現(xiàn)探頭切換。
2.3.11 支持編碼器熱插拔及拆卸功能。
2.3.12 探頭按鍵功能：探頭上裝有按鍵，可在探頭上控制軟件的掃查功能，包括開始、停止、刷新等。
2.3.13 支持非標(biāo)探頭的定制和拓展（選配）。
2.4 軟件功能要求
2.4.1 系統(tǒng)軟件為Android中文平臺，可以進(jìn)行設(shè)備控制、信號采集、分析等功能；
2.4.2 軟件能夠顯示探頭連接狀態(tài)、檢測參數(shù)、電池電量等狀態(tài)信息。
2.4.3 可支持新建項(xiàng)目文件，項(xiàng)目文件包括檢測基本設(shè)置、檢測數(shù)據(jù)及檢測報(bào)告。
2.4.4 可導(dǎo)入導(dǎo)出項(xiàng)目文件，查看或設(shè)置檢測參數(shù)。
2.4.5 支持工件類別、工件材質(zhì)、涂層厚度、焊縫寬度、工件溫度等參數(shù)設(shè)置。
2.4.6 具備參數(shù)推薦功能，根據(jù)設(shè)置的檢測對象信息，推薦檢測用探頭及參數(shù)。
2.4.7 具備儀器靈敏度校準(zhǔn)功能，可使用標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)行靈敏度驗(yàn)證。
2.4.8 具備缺陷深度系數(shù)校準(zhǔn)功能，可使用對比試塊進(jìn)行深度系數(shù)設(shè)置。
2.4.9 具備增益自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)探頭及檢測對象，自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)節(jié)儀器增益。
2.4.10 檢測界面縱軸支持隨動(dòng)和固定模式切換，可隨時(shí)調(diào)節(jié)。
2.4.11 具備檢測圖像縮放功能，可手動(dòng)縮放，也可手動(dòng)左右拖動(dòng)，便于查看檢測結(jié)果。
2.4.12 具備檢測圖像復(fù)位功能，縮放或拖動(dòng)過的圖像可一鍵復(fù)原。
2.4.13 支持檢測圖像回放功能，可實(shí)現(xiàn)圖像的多次復(fù)現(xiàn)。
2.4.14 具備標(biāo)記功能。檢測過程中點(diǎn)擊標(biāo)記按鈕，即可為檢測圖添加分割線，用于生成報(bào)告時(shí)分段顯示。
2.4.15 支持缺陷尺寸計(jì)算功能。確定缺陷后框選缺陷，可根據(jù)編碼器數(shù)據(jù)計(jì)算缺陷長度?？筛鶕?jù)Bx信號變化量，計(jì)算表面開口缺陷深度。
2.4.16 支持自定義檢測報(bào)告格式和報(bào)告導(dǎo)出功能。
2.4.17 支持歷史項(xiàng)目文件中檢測報(bào)告、檢測圖像、檢測數(shù)據(jù)查看功能。
3基本配置
3.1 主機(jī)：1臺。
3.2 信號采集分析軟件：1套。
3.3 筆式探頭：1只。
3.4 標(biāo)準(zhǔn)探頭（配置編碼器）：1只。
3.5三陣列探頭：1只。
3.6 探頭連接線：1根。
3.7 充電器：1套。
3.8 產(chǎn)品說明書：1套；
3.9 質(zhì)量文件：1套。
3.10 其余探頭選配。
3.11 儀器箱：1套。
